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富士康因DisplayPort专利权问题起诉Molex   [ 2008-10-10 ]
华虹NEC模拟技术取得新进展 推出CA500C工艺平台   [ 2008-10-10 ]
信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）与平望科技联手推动嵌入式发展   [ 2008-10-9 ]
LTE布署提高基站出货量，Picocell与Femtocell或为雏形   [ 2008-10-9 ]
美国最高法院驳回三星要求Rambus赔偿案   [ 2008-10-9 ]
低价产品配合移动上网，PC普及率有望再度攀升   [ 2008-10-9 ]
传东芝放弃SanDisk，欲收购Spansion   [ 2008-10-9 ]
飞思卡尔拟专注于核心市场 退出无线IC业务   [ 2008-10-9 ]
美国法院再次确认高通侵犯博通两项专利 并维持禁令   [ 2008-10-8 ]
北美32寸液晶电视市场 高档品牌取代低价产品   [ 2008-10-8 ]
茂德减少DRAM产能 关闭200mm工厂   [ 2008-10-8 ]
3G数据卡增长迅猛 成运营商特色业务   [ 2008-10-8 ]
严冬已至 全球半导体厂商并购进入高潮   [ 2008-10-8 ]
军队需求牵引“军民两用维修技术产品展示交流会”   [ 2008-10-7 ]
瑞萨与上海友菱电子合作 扩大车载半导体事业   [ 2008-10-7 ]
SEMI调降09年全球设备支出预测 半导体厂商陷入恐慌   [ 2008-10-7 ]
第二季AMOLED出货量不如预期，PMOLED表现相对称职   [ 2008-10-7 ]
中芯国际透露40nm和32nm工艺开发计划   [ 2008-10-7 ]
平板电视将在中国快速增长 但不会是iDTV   [ 2008-10-7 ]
架起沟通桥梁 半导体领导企业大会将召开   [ 2008-10-6 ]
e-Shuttle与香港科技园为亚洲中小型公司提供多项目晶圆服务   [ 2008-10-6 ]
低价笔记本掀起市场热潮 面板厂摩拳擦掌抢钱   [ 2008-10-6 ]
东芝向MOD追加投资 通过SD卡扩大数字媒体交付   [ 2008-10-6 ]
MID市场增长惊人 加快相关无线技术渗透率   [ 2008-10-6 ]
环保与节能技术渐成TFT-LCD面板发展趋势   [ 2008-9-23 ]
应对激烈竞争，Nvidia全球裁员6.5%   [ 2008-9-23 ]
IC Insights：芯片价格将趋于稳定   [ 2008-9-23 ]
日立重组其亏损平板电视业务 从松下购入等离子电视器件   [ 2008-9-23 ]
芯讯通无线科技中标中国移动M2M软件模块开发项目   [ 2008-9-23 ]
凌阳教育为北京奥运志愿者免费提供嵌入式培训   [ 2008-9-22 ]
Newtec在卫星宽带终端中选用Altera Cyclone II FPGA   [ 2008-9-22 ]
NEC将与德国Elmos合作运营车载半导体业务   [ 2008-9-22 ]
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